设备名称 型号 设备图片 主要用途
小型台式无掩模激光直写光刻系统 MicroWriterML3
  • 将掩膜版上的图形转移到基片上
匀胶机-热板-显影仪 SPS POLOS
  • 光刻辅助设备
湿法刻蚀-清洗平台 SN-KS200
  • 采用化学试剂(酸、碱和溶剂等)以化学方式去除硅片表面材料
反应离子刻蚀系统 SAMCO RIE-200NL
  • 利用气态化学刻蚀剂与硅片上未被光刻胶覆盖的材料发生物理或化学反应(或两者均有),以去除暴露的表面材料
等离子清洗系统 Nano Low-pressure
  • 表面等离子清洗与改性处理
ASP系列磁控溅射镀膜系统 ANSEI TECH
  • 高质量薄膜沉积
多靶材磁控溅射系统 HHV-TF600
  • 高质量薄膜沉积
等离子增强原子层沉积系统 SC6-PEV
  • 高质量薄膜沉积
精密划片机  
  • 将完成电路制造的整片晶圆,沿预设切割道精确分割为独立的芯片单元
球楔一体多功能引线键合机 MPP
  • 实现引线与基板焊盘的紧密连接
三维光学轮廓仪 BRUKER ContourX-100
  • 薄膜与器件表面形貌分析
DLP 3D 打印机 B9 Core 550
波长: 405 nm
  • 柔性传感器的快速成型打印
飞秒激光器微纳加工系统 600
1032nm 180fs
800 KHz
  • 激光微纳加工/金属表面处理
绿光连续光激光器加工系统 Verdi G1
532 nm 10 W
  • 激光直写柔性传感器
  • 激光诱导化学反应
蓝光脉冲光激光器 波长:400~450nm
功率:7W
柔性电路/天线高精度喷印混合制造平台 自主搭建
  • 多模态智能传感器制造
场发射分析型透射电子显微镜 FEI Talos F200X
  • 材料微观形貌、晶体结构、晶体缺陷分析
扫描电镜-聚焦离子束双束系统 FEI Helios G4 UC
  • 材料三维重构、STEM分析、能谱分析以及EBSP分析
物镜校正环境透射电子显微镜 FEI Themis ETEM
  • 材料原子结构相关研究
双球差校正透射电子显微镜 FEI Themis Z
多角度散射仪 Wyatt Dynapro NanoStar
  • 材料分子量分布、均方旋转半径、第二维里系数、流体力学半径测定分析
数据采集仪 Agilent 34972A
  • 传感器/集成电路的数据记录和采集
电化学工作站 CHI660E
  • 器件循环伏安法、交流阻抗法、交流伏安法等测量
阻抗分析仪 IM3536
  • 器件阻抗分析
NI采集卡系统 cDAQ-9174
  • 传感器、测压元件和电桥的测量
半导体分析仪 Keithley 4200A-SCS
  • 器件半导体特性的测量
矢量网络分析仪 安立MS46322B
  • 无源器件的测试
非线性高能超声测试系统 RAM-5000 SNAP
  • 可检测谐波频率,测试材料的非线性特征
  • 具有双闸门放大器,能用于总数和差频产生的非线性波束混频测试
超声试验平台 Vantage 256
  • 多达256独立通道控制发射或接收参数,支持任意波形发射
  • 实时参数调整,一次性得到理想数据
二维分量二波混频干涉仪 Tempo
  • 能同时检测离面和面内位移
  • 具有极高的检测灵敏度
  • 有自动聚焦功能